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铜靶材

铜靶材处理方法与流程背景技术:磁控溅射是一种利用带电粒子轰击靶材,使靶材原子从表面逸出并均匀沉积在衬底上的基片镀膜工艺。磁…

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铜靶材处理方法与流程

背景技术:

磁控溅射是一种利用带电粒子轰击靶材,使靶材原子从表面逸出并均匀沉积在衬底上的基片镀膜工艺。磁控溅射以溅射率高、基片温升低、膜-基结合力好,以及优异的金属镀膜均匀性和可控性强等优势成为了较优异的基片镀膜工艺之一。磁控溅射被广泛地应用于如芯片制造、液晶显示器(LCD)制造、太阳能电池制造等产业的镀膜工艺中。

在液晶显示器液晶显示面板上的互连线制备工艺中,常采用铜靶材溅射在液晶显示面板表面形成铜镀膜层。铜靶材溅射过程中,利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度的离子束流,轰击铜靶材表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使铜靶材表面的铜原子离开固体并沉积在液晶显示面板表面,形成铜膜层。

为了得到良好的铜膜层质量,通常对铜靶材表面质量具有较高的要求。因此亟需提供一种对铜靶材的处理方法,提高铜靶材表面清洁度。



一种铜靶材的处理方法,包括:提供具有溅射面的铜靶材;采用异丙醇溶液或者丙酮溶液,对所述铜靶材溅射面进行冲洗处理。本发明在提高铜靶材溅射面洁净度,减小对操作人员或周边环境的危害性,且防止铜靶材溅射面被氧化。

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